产品用途
本机主要用于8英寸以下硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨,也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
设备基本参数
主要特点
2.1变频器配合异步电机拖动,实现了软启动,软停止,调速稳定,冲击小。
2.2采用三电机同步拖动,变速范围更广,能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求;可实现快速修盘功能,提高生产效率。
2.3太阳轮与内齿圈同步抬升,满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
2.4上下研磨盘采用斜齿轮传动,并且整机采用全齿轮传动,运转平稳。
2.5上研磨盘的升降及研磨压力的控制分别由上气缸及加压缸来完成。采用PLC控制,人机界面显示整机运转状态,压力采用电-气比例阀与压力传感器闭环反馈控制,压力转换过程实现了线性控制。用户可根据研磨工艺进行设置,压力控制精度高。
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